- 우수한 유연성 · 인장 강도
드라이필름 감기·운반 공정의 안정성을 지원합니다. - 뛰어난 외관 품질
엄격한 외관 관리로 이물·결함을 통제합니다. - 두께 균일성
14~19μm 정밀 두께 관리로 감광층 품질을 보장합니다. - PCB 공정 최적화
회로 기판 드라이필름용으로 설계된 사양입니다.
| 제품 시리즈 | D 시리즈 (D series) |
|---|---|
| 두께 범위 | 14 ~ 19 μm |
| 대표 두께 | 15 μm (ASTM D374) |
| 인장 강도 (MD/TD) | 220 / 230 MPa (ASTM D882) |
| 투과율 | 89 % (ASTM D1003) |
| 열수축률 150℃/30min (MD/TD) | 1.7 / 0.7 % (ASTM D1204) |
| 헤이즈 | 2.5 % (ASTM D1003) |
상기 데이터는 참고용이며, 특수 요구 사양은 맞춤 제작 가능합니다. 상세 물성 수치는 사양 확정 후 시험 성적서와 함께 제공됩니다.
- PCB 드라이필름 캐리어
- 회로 기판 제조
- 전자 재료 공정
- 감광 소재 기재
- 드라이필름 감광층 (고객 공정)
- PET 베이스 필름 (D 시리즈)
감광층은 고객 드라이필름 공정에서 코팅되는 예시 구조입니다.