- 낮은 열수축률
고온 공정에서의 치수 변화를 최소화합니다. - 치수 안정성
FPC 등 정밀 부품의 위치 정밀도를 지원합니다. - 내고온 물성 유지
고온 환경에서 인장·표면 품질을 유지합니다. - 공정 대응 사양
열이력 조건별 수축률 사양 협의가 가능합니다.
| 두께 범위 | 용도별 사양 협의 |
|---|---|
| 열수축률 | 열이력 조건별 사양 협의 (예: 150℃/30min) |
| 인장 강도 | 내고온 사양 등급별 협의 |
| 폭 / 슬릿 | 고객 규격 맞춤 대응 |
| 색상 | 투명 (용도별 협의) |
| 포장 형태 | 롤 포장 (보관 조건 협의) |
상기 데이터는 참고용이며, 특수 요구 사양은 맞춤 제작 가능합니다. 상세 물성 수치는 사양 확정 후 시험 성적서와 함께 제공됩니다.
- FPC (플렉서블 회로기판)
- 고온 가공 공정
- 정밀 부품 제조
- 치수 정밀도 용도
- 내고온 저수축 PET 베이스 필름
열수축 사양은 고객 공정 조건에 맞춰 협의됩니다.